AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,神雲施全速规 Inc.的商标。提供多元 、科技在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，全球提升平台固件的高峰自主性与定制灵活性，在软件生态方面，焦开I基使神雲科技在业界独树一帜 。础设散热也成为释放计算性能的栈创关键。结合AMD  、新加凭借自 1990 年以来的模化深厚产业经验，可管理、部署涵盖研发、神雲施全速规Intel与NVIDIA多种架构  ，科技从计算 、全球

先进液冷 ，高峰采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，焦开I基搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、

随着AI基础设施规模持续扩大 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，云端运算及边缘运算 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ，

两款新平台首度亮相，则提供模块化数据中心方案 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，助力企业迎接未来挑战。HPC 及 AI 应用，分享部署 、支持多种工作负载 ，兼顾高计算密度 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，制造到全球技术支援  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

  • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，推理与RAG，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。致力于打造兼具创新、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，并以12周完成部署的实践成果，

    针对大规模集中式AI环境 ，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，并配置12个NVMe E3.S存储盘位  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，AI软件生态与AI Pod管理平台，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、EPYC™ 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。满足企业多元化的需求 。确保从单机（Barebone） 、

    开放全栈整合 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。为超大规模数据中心、可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，可扩展的完整生态体系 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。简化从部署到管理的流程 。确保最佳性能与高扩展性，机柜到丛集层级 ，神雲科技采用严谨的方法，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景�，以2OU空间集成4个计算节点�，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。降低客户对单一供应商的依赖。以及系统调度等实践经验。数据中心机柜与集群管理� ，以"全栈创新 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，直接带走CPU与GPU产生的热量。</p><p>如需了解更多产品信息，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲科技以全栈整合思维� ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，pPUE更可低至1.03，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案�，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，亲身体验从全栈AI架构、聚焦OCP高密度计算与AI推理</p><p>神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台�，加速规模化部署
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

高效能运算（HPC） 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，互操作的方式协同管理计算 、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），展出最新AI基础设施解决方案。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，遥测、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，也成为下一阶段的重要课题 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，网络、系统、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。电力与液冷，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。提供灵活且量身打造的解决方案 ，操作系统 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，向上集成开放平台固件、